Reuters đưa tin, các công ty này đang yêu cầu các công ty đóng gói chip của Malaysia lắp ráp một loại chip được gọi là bộ xử lý đồ họa (GPU).

Một nguồn tin nội bộ cho biết, các yêu cầu chỉ bao gồm việc lắp ráp - không trái với bất kỳ hạn chế nào của Hoa Kỳ - và không bao gồm việc chế tạo các tấm chip. Một số hợp đồng đã được thỏa thuận, hai người nói thêm.

Những người này từ chối tiết lộ tên của các công ty liên quan hoặc được xác định danh tính, với lý do các thỏa thuận bảo mật.

Để tìm cách hạn chế khả năng tiếp cận của Trung Quốc với các GPU cao cấp có thể thúc đẩy đột phá về trí tuệ nhân tạo hoặc cung cấp năng lượng cho siêu máy tính và ứng dụng quân sự, Washington ngày càng đặt ra các hạn chế đối với việc bán hàng cũng như các thiết bị sản xuất chip tinh vi của họ.

 Các nhà phân tích cho biết, khi các lệnh trừng phạt đó tác động mạnh và nhu cầu bùng nổ về AI, các công ty thiết kế bán dẫn nhỏ hơn của Trung Quốc đang phải vật lộn để đảm bảo đủ các dịch vụ đóng gói tiên tiến tại quê nhà.

Nguồn tin cũng cho biết một số công ty Trung Quốc quan tâm đến dịch vụ đóng gói chip tiên tiến.

Việc đóng gói chip tiên tiến có thể cải thiện đáng kể hiệu suất của chip và đang nổi lên như một công nghệ quan trọng trong ngành bán dẫn. Điều này đôi khi liên quan đến việc xây dựng chiplets trong đó các chip được đóng gói chặt chẽ để hoạt động cùng nhau như một bộ não mạnh mẽ.

Nguồn tin này cho biết thêm, mặc dù không bị hạn chế xuất khẩu của Hoa Kỳ, nhưng đây là lĩnh vực có thể yêu cầu công nghệ phức tạp mà các công ty lo ngại một ngày nào đó có thể trở thành mục tiêu của các biện pháp hạn chế xuất khẩu sang Trung Quốc.

Malaysia, một trung tâm lớn trong chuỗi cung ứng chất bán dẫn, được coi là có vị thế tốt để thu hút thêm hoạt động kinh doanh khi các công ty chip Trung Quốc đa dạng hóa bên ngoài Trung Quốc để đáp ứng nhu cầu lắp ráp.

Unisem (UNSM.KL), phần lớn thuộc sở hữu của Công nghệ Huatian của Trung Quốc ( 002185.SZ) và các công ty đóng gói chip khác của Malaysia đã nhận thấy hoạt động kinh doanh và yêu cầu từ các khách hàng Trung Quốc ngày càng gia tăng, một nguồn tin am hiểu vấn đề này cho biết.

Chủ tịch Unisem John Chia từ chối bình luận về các khách hàng của công ty nhưng cho biết: “Do các lệnh trừng phạt thương mại và các vấn đề về chuỗi cung ứng, nhiều nhà thiết kế chip Trung Quốc đã đến Malaysia để thiết lập các nguồn cung cấp bổ sung bên ngoài Trung Quốc nhằm hỗ trợ họ”. kinh doanh trong và ngoài Trung Quốc.”

Hai nguồn tin cho biết, các công ty thiết kế chip Trung Quốc cũng coi Malaysia là một lựa chọn tốt vì quốc gia này được coi là có quan hệ tốt với Trung Quốc, giá cả phải chăng, lực lượng lao động giàu kinh nghiệm và thiết bị tinh vi.

Khi được hỏi liệu việc chấp nhận đơn đặt hàng lắp ráp GPU từ các công ty Trung Quốc có khả năng chọc tức Mỹ hay không, Chia cho biết các giao dịch kinh doanh của Unisem là "hoàn toàn hợp pháp và tuân thủ". và công ty không có thời gian để lo lắng về "quá nhiều khả năng".

Ông lưu ý rằng hầu hết khách hàng của Unisem ở Malaysia đều đến từ Hoa Kỳ.

Bộ Thương mại Hoa Kỳ đã không trả lời yêu cầu bình luận.

Các công ty đóng gói chip lớn khác trong nước bao gồm Malaysia Pacific Industries (MPIM.KL) và Inari Amertron (INAR.KL). Họ không trả lời yêu cầu bình luận của Reuters.

Một nguồn tin, nhà đầu tư của hai công ty khởi nghiệp về chip Trung Quốc, cho biết các công ty Trung Quốc cũng quan tâm đến việc lắp ráp chip của họ bên ngoài Trung Quốc vì điều đó cũng có thể giúp việc bán sản phẩm của họ ở các thị trường ngoài Trung Quốc trở nên dễ dàng hơn.

Một trung tâm chính về thị trường chip cao cấp

Malaysia hiện chiếm 13% thị trường toàn cầu về đóng gói, lắp ráp và thử nghiệm chất bán dẫn và đang đặt mục tiêu tăng tỷ lệ này lên 15% vào năm 2030.

Các công ty chip Trung Quốc đã công bố kế hoạch mở rộng tại Malaysia bao gồm Xfusion, một đơn vị trước đây của Huawei (HWT.UL), cho biết vào tháng 9 rằng họ sẽ hợp tác với NationGate của Malaysia (NATI.KL) để sản xuất máy chủ GPU - máy chủ được thiết kế cho trung tâm dữ liệu và được sử dụng trong AI và điện toán hiệu năng cao.

StarFive có trụ sở tại Thượng Hải cũng đang xây dựng một trung tâm thiết kế ở Penang, và công ty thử nghiệm và đóng gói chip TongFu Microelectronics (002156.SZ) cho biết năm ngoái họ sẽ mở rộng cơ sở tại Malaysia - một liên doanh với nhà sản xuất chip AMD của Hoa Kỳ (AMD.O).

Với nhiều ưu đãi, Malaysia đã thu hút được nhiều khoản đầu tư vào chip trị giá hàng tỷ đô la. Infineon của Đức (IFXGn.DE) cho biết vào tháng 8 rằng họ sẽ đầu tư 5 tỷ euro (5,4 tỷ USD) để mở rộng nhà máy sản xuất chip điện tại đó.

Hoa Kỳ nhà sản xuất chip Intel (INTC.O) đã công bố vào năm 2021 rằng họ sẽ xây dựng một nhà máy đóng gói chip tiên tiến trị giá 7 tỷ USD ở Malaysia.

Các công ty Trung Quốc không chỉ chọn Malaysia. Vào năm 2021, JCET Group, công ty thử nghiệm và lắp ráp chip lớn thứ ba thế giới, đã hoàn tất việc mua lại cơ sở thử nghiệm tiên tiến ở Singapore.

Các quốc gia khác như Việt Nam và Ấn Độ cũng đang tìm cách mở rộng hơn nữa sang dịch vụ sản xuất chip, với hy vọng thu hút những khách hàng muốn giảm thiểu rủi ro địa chính trị Mỹ-Trung.